點膠機設計中需考慮的事項

充膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產品設計問題，來適應充膠工藝和產品需要,，讓博寧電子SPSI與您一起去了解這里面的潛在問題。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除，電子工業已出現許許多多的新方法，將芯片級(chip-level)的設計更緊密地與板級(board-level)裝配結合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片(flip chip)和芯片級包裝(csp, chip scale package)等技術的出現事實上已經模糊了半導體芯片(semiconduct die)、芯片包裝方法與印刷電路板(pcb)裝配級工藝之間的傳統劃分界線。雖然這些新的高密度的芯片級裝配技術的優勢是非常重要的，但是隨著更小的尺寸使得元件、連接和包裝對物理和溫度的應力更敏感，選擇最好的技術配制和達到連續可靠的生產效果變得越來越困難。

改善可靠性的關鍵技術之一就是在芯片與基板之間填充材料，以幫助分散來自溫度變化和物理沖擊所產生的應力。不幸的是，還沒有清晰的指引來說明什么時侯應使用充膠和怎樣最好地采用充膠方法滿足特殊的生產要求。本文將探討有關這些問題的一些最近的想法。 為什么充膠? 考慮使用底部灌充密封膠的最初的想法是要減少硅芯片(silicon die)與其貼附的下面基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配所造成的沖擊。對傳統的芯片包裝，這些應力通常被引線的自然柔性所吸收。可是，對于直接附著方法，如錫球陣列，焊錫點本身代表結構內的最薄弱點，因此最容易發生應力失效。不幸的是，它們也是最關鍵的，因為在任何連接點上的失效都將毀滅電路的功能。通過緊密地附著于芯片，焊錫球和基板，填充的材料分散來自溫度膨脹系數(cte, coefficient of thermal expansion)不匹配和對整個芯片區域的機械沖擊所產生的應力充膠的第二個好處是防止潮濕和其它形式的污染。負面上，充膠的使用增加了制造運行的成本，并使返修困難。由于這一點，許多制造商在回流之后、充膠之前進行快速的功能測試。

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